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Sa résistance haute performance permet une chauffe ultra-rapide jusqu’à 500 °C en seulement 2 à 3 secondes
▷ 5 buses en laiton de 1
Cet extruder a été conçu pour être 20 % plus léger que ses concurrents grâce à l'utilisation d'un aluminium de grade aérospatial
Bambu Lab - AMS HT - Système de Séchage Haute Performance
eSun - PLA+ - Magenta - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID Tiger Tag ST 80 Sa résistance haute performance permet[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,
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